| MEMS中的封装技术研究 |
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| 引用本文： | 石云波,刘俊,张文栋.MEMS中的封装技术研究[J].微纳电子技术,2003(Z1). |
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| 作者姓名： | 石云波 刘俊 张文栋 |
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| 作者单位： | 国家教育部仪器科学与动态测试重点实验室，北京大学微电子学研究院所，国家教育部仪器科学与动态测试重点实验室 华北工学院电子工程系，山西太原030051，北京100871，华北工学院电子工程系，山西太原030051 |
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| 摘 要： | MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性 ,因此 ,早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺。本文首先介绍了封装的主要形式 ,然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装1] 。最后给出了一些商业化的实例
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| 关 键 词： | 封装 MEMS 芯片级封装 |
Study on packaging technology in MEMS |
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| SHI Yun bo ,LIU Jun ,ZHANG Wen dong.Study on packaging technology in MEMS[J].Micronanoelectronic Technology,2003(Z1). |
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| Authors: | SHI Yun bo LIU Jun ZHANG Wen dong |
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| Affiliation: | SHI Yun bo 1,LIU Jun 2,ZHANG Wen dong 1 |
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| Abstract: | MEMS is a relatively new field which is tied so closely with silicon processing that most of the early packaging technologies will most likely use ”off the shelf” packaging ”borrowed” from the semiconductor microelectronics field. In this paper, the present packaging types are first introduced, and then elaborated the CSP(chip scale package) which is the cost effective replacement for the traditional hermetic package, finally, some commercial packages for MEMS devices are given. |
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| Keywords: | packaging MEMS chip scale packaging |
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