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| 高密度封装技术的发展 | |
| 引用本文： | 鲜飞.高密度封装技术的发展[J].印制电路资讯,2001(3):67-69. |
| 作者姓名： | 鲜飞 |
| 作者单位： | 龙安集团三佳公司 |
| 摘 要： | 本简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA／CSP是现代组装技术的两个新概念，它们的出现促进SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。 |
| 关 键 词： | 表面贴装技术 示栅阵列封装 芯片尺寸封装 倒装芯片 高密度封装 |
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