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涤纶基铜层表面化学镀镍–磷合金工艺
引用本文:檀国登,沈勇,张惠芳,俞菁. 涤纶基铜层表面化学镀镍–磷合金工艺[J]. 电镀与涂饰, 2015, 0(5): 262-268
作者姓名:檀国登  沈勇  张惠芳  俞菁
作者单位:1. 上海工程技术大学服装学院,上海,201620
2. 上海工程技术大学化学化工学院,上海,201620
基金项目:上海市教育委员会科研创新(重点)项目(12ZZ180)
摘    要:以涤纶织物为基材,对其化学镀铜后再化学镀镍–磷合金镀层。探讨了化学镀Ni–P合金工艺各因素对镀金属织物导电性和增重率的影响,通过正交试验优化了化学镀Ni–P合金工艺,并对镀Cu/Ni–P合金织物的结合牢度、耐蚀性和电磁屏蔽效能进行了表征。结果表明,涤纶基铜层表面化学镀Ni–P合金镀层的最优配方和工艺为:NiS O4·6H2O 26 g/L,Na H2PO2·H2O 24 g/L,Na3C6H5O730 g/L,Na2B4O7·10H2O 6 g/L,温度80°C,p H 11,时间25 min。最优工艺下制备的镀铜/镍–磷织物的结合强度高,耐腐蚀性和电磁屏蔽性能良好。

关 键 词:涤纶  镍磷合金  化学镀  电磁屏蔽

Electroless nickel-phosphorous alloy plating on surface of copper-plated polyester substrate
TAN Guo-deng , SHEN Yong , ZHANG Hui-fang , YU Jing. Electroless nickel-phosphorous alloy plating on surface of copper-plated polyester substrate[J]. Electroplating & Finishing, 2015, 0(5): 262-268
Authors:TAN Guo-deng    SHEN Yong    ZHANG Hui-fang    YU Jing
Affiliation:TAN Guo-deng;SHEN Yong;ZHANG Hui-fang;YU Jing;Fashion College, Shanghai University of Engineering Science;
Abstract:
Keywords:polyester  nickel-phosphorus alloy  electroless plating  electromagnetic shielding
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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