| 三氟化硼微胶囊热固化环氧树脂胶粘剂研究 |
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| 引用本文： | 洪宗国,杨政险. 三氟化硼微胶囊热固化环氧树脂胶粘剂研究[J]. 粘接, 2000, 21(6): 7-10 |
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| 作者姓名： | 洪宗国 杨政险 |
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| 作者单位： | 中南民族学院化学系,武汉市,430074 |
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| 摘 要： | 介绍了三氟化硼微胶囊制备工艺与微囊性能。探讨了单组分三氟化硼微囊热固化环氧树脂胶粘剂的配比与制备工艺。研究了这种胶粘剂在常温下贮存稳定性和在固化温度下对不同材料的粘接工艺和效果。实验表明，该胶粘剂在常温下可稳定贮存３个月，对２５号碳钢的拉伸剪切强度达１６ＭＰａ。
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| 关 键 词： | 三氟化硼 微胶囊 热固化 环氧树脂胶粘剂 |
Study on single component epoxy resin adhesive hot-curing with BF3 microcapsules |
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| Hong Zongguo,Yang Zhengxian. Study on single component epoxy resin adhesive hot-curing with BF3 microcapsules[J]. Adhesion in China, 2000, 21(6): 7-10 |
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| Authors: | Hong Zongguo Yang Zhengxian |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | BF 3 Microcapsules Hot curing Epoxy resin adhesive Bonding properties |
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