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责任编辑
分类号
杂志ISSN号
集成电路封装的进展
作者姓名:
岑玉华
作者单位:
兵器工业部214所
摘 要:
在“浅谈封装”一中已初步概略地叙述过封装的演变。我想进一步较详细地回顾一下封装的进展,对于要装配IC的应用工程人员来说,恐怕不无裨益。
关 键 词:
集成电路封装 IC 应用工程 人员 装配
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