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| SiC/W层状复合材料力学性能及显微结构分析 | |
| 引用本文： | 郑仕远,高永毅,郎悦.SiC/W层状复合材料力学性能及显微结构分析[J].机械工程材料,2000,24(6):13-15. |
| 作者姓名： | 郑仕远 高永毅 郎悦 |
| 作者单位： | 1. 重庆师范高等专科学校化学系 重庆 402168 2. 湖南湘潭师范学院物理系 湖南湘潭 411201 3. 丹东纺织高等专科学校建筑工程系 辽宁丹东 118000 |
| 摘 要： | 以ＳｉＣ陶瓷片为基体层，金属Ｗ为夹层，热压烧结制成ＳｉＣ／Ｗ层状复合材料。Ｘ射线衍射分析显示：夹层中的Ｗ与ＳｉＣ反应生成了Ｗ５Ｓｉ３和ＷＣ，无金属Ｗ存在，断面扫描电镜分析表明：（１）夹层由颗粒状晶体（Ｗ５Ｓｉ３）和片状晶体（ＷＣ）组成，片状晶片重叠为二级层状结构。（２）基体层（ＳｉＣ层）的断裂方式为裂纹沿晶断裂，夹层的断裂方式有两种：一是裂纹沿颗粒状晶体的晶界的沿晶断裂，二是裂纹管过片状晶体的穿晶断裂，断口还观察到片状晶片的拨出。材料力学性能呈现的规律为：夹层厚度在１０－５０μｍ内，随夹层厚度的增加，断裂韧性增加，抗弯强度下降。 |
| 关 键 词： | SiC／W层状复合材料 显微结构 力学性能 |
| 修稿时间： | 1999年12月16 |
Analysis of Mechanical Properties and Microstructure for Laminated SiC/W Composites |
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| Abstract: | |
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