SiC/W层状复合材料力学性能及显微结构分析

以ＳｉＣ陶瓷片为基体层,金属Ｗ为夹层,热压烧结制成ＳｉＣ／Ｗ层状复合材料。Ｘ射线衍射分析显示：夹层中的Ｗ与ＳｉＣ反应生成了Ｗ５Ｓｉ３和ＷＣ,无金属Ｗ存在,断面扫描电镜分析表明：（１）夹层由颗粒状晶体（Ｗ５Ｓｉ３）和片状晶体（ＷＣ）组成,片状晶片重叠为二级层状结构。（２）基体层（ＳｉＣ层）的断裂方式为裂纹沿晶断裂,夹层的断裂方式有两种：一是裂纹沿颗粒状晶体的晶界的沿晶断裂,二是裂纹管过片状晶体的穿晶断裂,断口还观察到片状晶片的拨出。材料力学性能呈现的规律为：夹层厚度在１０－５０μｍ内,随夹层厚度的增加,断裂韧性增加,抗弯强度下降。