| 基于结构函数的功率VDMOS器件热特性分析 |
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| 引用本文： | 董晨曦,王立新. 基于结构函数的功率VDMOS器件热特性分析[J]. 微电子学, 2013, 43(5) |
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| 作者姓名： | 董晨曦 王立新 |
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| 作者单位： | 中国科学院微电子研究所,北京,100029 |
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| 摘 要： | 基于结构函数理论,运用改进电学测试法,对同一器件管壳与基板间的不同界面进行研究,发现其积分结构函数曲线发生了分离；通过该分离点确定器件稳态结壳热阻值,获得了器件内部各结构层的热阻分布.比较测试结果与理论值,两者基本一致.该测试方法简单、方便,比传统热阻测试法准确且重复性好.对比了采用不同封装工艺的器件的微分结构函数,观察发现,其峰值位置发生了偏移；进一步的超声波扫描证实了偏移的原因是存在焊料层空洞,提出了相应的改善措施.研究表明,利用结构函数理论分析功率VDMOS器件热特性是一种准确而可靠的方法.
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| 关 键 词： | 结构函数 功率器件 热阻 焊料层 |
Analysis of Thermal Characteristics of Power VDMOS Based on Structural Functions |
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| DONG Chenxi,WANG Lixin. Analysis of Thermal Characteristics of Power VDMOS Based on Structural Functions[J]. Microelectronics, 2013, 43(5) |
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| Authors: | DONG Chenxi WANG Lixin |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Structural function Power device Thermal resistance Solder layer |
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