| 高密度封装技术的发展 |
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| 引用本文： | 鲜飞.高密度封装技术的发展[J].电子元件与材料,2001,20(6):20-21. |
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| 作者姓名： | 鲜飞 |
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| 作者单位： | 烽火通信股份有限公司, |
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| 摘 要： | 摘要:重点介绍了BGA与CSP高密度封装技术的发展现状及趋势。BGA与CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。
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| 关 键 词： | 表面贴装技术 球栅阵列封装 芯片尺寸封装 倒装芯片 |
| 文章编号： | 1001-2028(2001)06-0020-02 |
The Development of HDI Package Technology |
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| XIAN Fei.The Development of HDI Package Technology[J].Electronic Components & Materials,2001,20(6):20-21. |
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| Authors: | XIAN Fei |
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| Abstract: | The present status and tendency of BGA and CSP high density technologies are presented. BGA and CSP are new concepts of update package technology, which has promoted the innovation and development of SMT and SMD. It is believed that BGA/CSP will be the best technologies for high density ICs with high performances, multiple functions and high I/Os. |
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| Keywords: | SMT BGA CSP flip chips |
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