Ａｇ 电化学迁移引发肖特基二极管烧毁的失效机理分析

在阐述银电化学迁移机理的基础上，利用体视显微镜、晶体管图示仪、光学显微镜、X射线检测系统及扫描电子显微镜等技术手段，系统分析了智能电表中肖特基二极管的电化学失效原因。结果表明：二极管芯片正面局部区域遭受了S污染，并发生了Ag电化学迁移现象；芯片边缘析出了Ag枝晶，导致芯片发生短路烧毁，二极管最终失效。本工作的研究成果为电子封装互连焊点中的电化学迁移导致的失效分析提供实践参考。