直面未来的PCB增层法 |
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摘 要: | 增层法(Rulldupprooes)又称叠层法,是一种用来制作高密度、小孔径印制电路板(PCB)的一项特殊技术。伶统制作多层PCB的方式是将内外各层分别作好,然后合压而成多层极。增层法则大为不同。。以制作’\层极为例,通常是完成四层极之后,再在上、下两层各覆盖两层而成。\层板。多层PCB为了让层与居之间的线路相通,必须钻孔。最简单的方式是通孔,在9层板压合后,直接贯穿整个板子钻孔。但若在任两层间钻孔,就需要盲孔(开口于某一表面,止于内层)和理孔(完全理在内层间)的技术。这主要应用在体积轻、薄、小、短的电子产品中,如…
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