利用SEM进行高分辨率电子束曝光 |
| |
作者姓名: | 沈浩瀛 陶景欣 |
| |
作者单位: | 南京电子器件研究所,东南大学生物科学与医学工程系,东南大学生物科学与医学工程系,东南大学生物科学与医学工程系 210016,南京 210018,南京 210018,南京 210018 |
| |
摘 要: | <正>由于大规模集成电路集成度与微波半导体器件使用频率的提高,使得这类器件在制造时,要求刻蚀出亚微米的线条。一般的远紫外光学曝光技术已很难满足这一要求,因而高分辨率的电子束曝光技术及软X射线曝光技术得到了广泛的重视和研究。当前国际上已研制出刻蚀精度高达0.02μm的线条,并可制备高分辨率掩模版及直接在芯片上刻蚀的高分辨率电子束曝光机。运用直线电子加速器产生软X射线的曝光方法也可以制备这类器件。
|
关 键 词: | 半导体器件 集成电路 电子束曝光 |
本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录! |
|