| 一种高密度系统封装的设计与制作 |
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| 引用本文： | 罗驰,叶冬,谢廷明,刘继海.一种高密度系统封装的设计与制作[J].微电子学,2013,43(2). |
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| 作者姓名： | 罗驰 叶冬 谢廷明 刘继海 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆,400060 |
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| 摘 要： | 介绍了硅基内埋置有源芯片多层布线工艺、低温共烧陶瓷(LTCC)基板工艺、芯片叠层装配等高密度系统级封装技术,重点介绍了系统级封装技术的总体结构设计、主要工艺流程、三维层叠互连的关键工艺技术,以及系统测试和检测评价等技术.
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| 关 键 词： | 系统级封装 内埋置多层基板 芯片层叠 |
Design and Fabrication of High-Density System-in-Package |
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| LUO Chi,YE Dong,XIE Tingming,LIU Jihai.Design and Fabrication of High-Density System-in-Package[J].Microelectronics,2013,43(2). |
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| Authors: | LUO Chi YE Dong XIE Tingming LIU Jihai |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | |
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