| 微电子器件精密金属封装技术研究 |
| |
| 引用本文： | 张雪芹.微电子器件精密金属封装技术研究[J].电子与封装,2008,8(1):9-11. |
| |
| 作者姓名： | 张雪芹 |
| |
| 作者单位： | 烟台农业机械科学研究所,山东,烟台,264002 |
| |
| 摘 要： | 文章重点讨论了影响金属器件封装的各种因素。同时对如封焊电流、压力、基座、盖板材料及封焊电极等影响气密封装结果的各种因素做了详细的分析。这些因素为保证器件的气密金属封装提供了可靠的工艺参考，
|
| 关 键 词： | 封装 平行封焊 高频电源 脉冲 封焊电极 |
| 文章编号： | 1681-1070（2008）01-0009-03 |
| 收稿时间： | 2007-09-05 |
| 修稿时间： | 2007年9月5日 |
Precise Seam Weld Technology Research for Microelectronics Metal Devices |
| |
| ZHANG Xue-qin.Precise Seam Weld Technology Research for Microelectronics Metal Devices[J].Electronics & Packaging,2008,8(1):9-11. |
| |
| Authors: | ZHANG Xue-qin |
| |
| Affiliation: | ZHANG Xue-qin (Yantai Agriculture Mechanism Science Institute, Yantai 264002, China) |
| |
| Abstract: | The article introduces all kinds of factors that affect seam quality for metal packages such as weld current, pressure, electrode, material of package and lid and so on.Analyzed in detail the weld result that all the factors result in. Provide very reliable weld process reference for metal package weld. |
| |
| Keywords: | weld seam weld high frequency power supply pulse weld electrode |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
