科技之窗 |
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摘 要: | 日美合资开发LCP薄膜用于覆铜箔板 日本可乐丽公司最近与日本新日铁化学公司及美国罗杰斯公司合资,共同开发印刷电路板。可乐丽公司将提供液晶聚合物(LCP)薄膜,用作母材,而新日铁化学公司和罗杰斯公司将分别把LCP薄膜加工成覆铜箔板(copper-clad lami-nates,简称CCL),它们将被销售给电路板制造商。 产品的市场开拓自今夏开始,集中在日本、欧洲和美国三处进行。可乐丽公司将于2005年前使现有的生产装置扩大到2005万米2,生产LCP薄膜以取代现生产的聚酰亚胺薄膜,并使LCP薄膜达到…
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