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| 谈生极板浸酸 | |
| 引用本文： | 吴寿松. 谈生极板浸酸[J]. 蓄电池, 2001, 0(2): 40 |
| 作者姓名： | 吴寿松 |
| 作者单位： | 重庆 400054 |
| 摘 要： | 在手工涂板年代,涂板后的压板与浸酸两道工序被认为不可少,压板是为了使铅膏进一步密实及使之与板栅接触较好.回忆当年苏联传来的铅膏表观密度有两个数字,一是和膏后,另一是压板后.压板后的铅膏表观密度比较接近实际的数字.据当时苏联资料所示,虽和膏后的铅膏表观密度在4.0～4.3之间变动,但压板后则一般均为5.0g/cm3. |
| 修稿时间： | 2001-02-27 |
On the acid dipping of green plates |
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