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| 英飞凌300 mm薄晶圆产出首款功率半导体晶片 | |
| 引用本文： | 郑冬冬.英飞凌300 mm薄晶圆产出首款功率半导体晶片[J].半导体信息,2011(5). |
| 作者姓名： | 郑冬冬 |
| 摘 要： | 英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)生产出首款300 mm薄晶圆功率半导体芯片(first silicon),成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300 mm薄晶圆生产芯片的功能特性,与以200 mm晶 |
| 关 键 词： | 功率半导体 半导体市场 晶圆 科技 晶体管技术 半导体晶片 |
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