|
|||||
|
|
| 新一代模块组装技术的演化 | |
| 作者姓名： | Dave Brearley |
| 作者单位： | Molex公司 |
| 摘 要： | 目前电子系统的普遍情况是在一定体积内集成的功能越来越多,这大部分得益于先进的半导体技术。然而,将整个系统的所有部分都集成在单芯片中目前是不切实际的。OEM厂商仍然需要可插拨的单元来针对特定客户要求提供不同的机器配置,希望能够提供不同的存储器、存储设备、I/O类型和处理器组合供客户选择。 |
A New Generation of Modular Packaging is Evolving |
|
| Dave Brearley.A New Generation of Modular Packaging is Evolving[J].Electronic Engineering & Product World,2003(16):29-30. | |
| Authors: | Dave Brearley |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ | |