高效、节能成为IC设计的主题

前不久，本刊记者参加了由国际半导体设备与材料协会（SEMI）、GSA（全球半导体联盟）和华美半导体协会（CASPA）联合主办的无线与低功耗应用IC（集成电路）设计研讨会，研讨会上探讨了无线和低功耗应用领域IC设计、EDA（电子设计自动化）工具，器件／制程最优化等的技术趋势和技术方案。