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Sn-3.5Ag0.6Cu合金对铜引线的钎焊性研究
引用本文:陈方,杜长华,杜云飞.Sn-3.5Ag0.6Cu合金对铜引线的钎焊性研究[J].焊接技术,2005,34(4):49-51.
作者姓名:陈方  杜长华  杜云飞
作者单位:重庆工学院,材料学院,重庆,400050;重庆大学,外语学院,重庆,400044
基金项目:重庆市科委资助项目(渝科发计字[2004]61)
摘    要:研究了Sn-3.5Ag0.6Cu无铅钎料的制备工艺、助钎剂系统和活性剂含量以及钎焊工艺参数等对铜引线钎焊性的影响.试验结果表明,通过材料改性可提高钎焊性,而松香-乙醇或异丙醇溶液是其优良的助钎剂;当添加的活性剂为松香质量的0.4%或溶液质量的0.1%时,可分别将润湿速率提高5倍,润湿力提高1.5倍;其最佳工艺参数熔融钎料温度≤270℃,浸渍时间2~3 s.

关 键 词:Sn-3.5Ag0.6Cu  无铅钎料  钎焊性
文章编号:1002-025X(2005)04-0049-03
修稿时间:2004年12月31

Study on solderability of Sn-3.5Ag0.6Cu alloy to the copper lead
CHEN Fang,DU Chang-hua,DU Yun-fei.Study on solderability of Sn-3.5Ag0.6Cu alloy to the copper lead[J].Welding Technology,2005,34(4):49-51.
Authors:CHEN Fang  DU Chang-hua  DU Yun-fei
Abstract:
Keywords:
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