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| Kapton双粘层复合材料在电子结构中的应用 | |
| 作者姓名： | 陈钢 石红 |
| 作者单位： | [1]西安市无线电二厂 [2]航空工业总公司第六三一研究所 |
| 摘 要： | 通过对Ｋａｐｔｏｎ胶片在电子结构应用中各种工艺参数的试验分析，确定出粘接的最佳压力、温度、时间等工艺参数。 |
| 关 键 词： | 工艺参数 胶粘 印制电路板 胶粘剂 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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