|
|||||
|
|
| 覆铜板用新型材料的发展(三) | |
| 引用本文： | 祝大同.覆铜板用新型材料的发展(三)[J].印制电路信息,2002(2):14-19. |
| 作者姓名： | 祝大同 |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 4 覆铜板用高性能铜箔 覆铜板一般是由树脂基体、增强材料、铜箔三大部分材料复合而成的。其中铜箔材料对覆铜板特性起到十分至关重要的作用。近年来,各种电子信息产品技术得到高速发展,也对PCB提出更高要求。特别是通过精细线路、微孔的高密度层间连接,以达到高可靠性。PCB对基板材料的要求,促进了铜箔材料特性及品质的提高。同时,铜箔材料在许多特性上的进步,也配合了覆铜板制造技术及性能的提升。 |
| 关 键 词： | 覆铜板 印刷电路板 性能 材料 |
Development of New Material for CCL (3) |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |