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| 新型DSP材料的研究 | |
| 引用本文： | 黄从运,赵慧.新型DSP材料的研究[J].武汉工业大学学报,1995,17(3):36-38. |
| 作者姓名： | 黄从运 赵慧 |
| 摘 要： | 研究了ＤＳＰ材料的制备工艺，成功地制备出抗折强度达１４０ＭＰａ、抗压强度达２４０ＭＰａ、脆性系数达０．５８的新型ＤＳＰ材料；同时，借助于化学分析、压汞测孔仪、扫描电镜和红外光谱等现代测试手段探讨了ＤＳＰ材料的高强机理。 |
| 关 键 词： | DSP材料 硅灰 偶联剂 制备工艺 抗折强度 水泥 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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