| 氮气保护对无铅再流焊QFP焊点拉伸强度的影响 |
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| 引用本文： | 史建卫,袁和平,周慧玲,王洪平.氮气保护对无铅再流焊QFP焊点拉伸强度的影响[J].电子工艺技术,2005,26(5):259-263. |
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| 作者姓名： | 史建卫 袁和平 周慧玲 王洪平 |
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| 作者单位： | 日东电子科技(深圳)有限公司,广东,深圳,518103;日东电子科技(深圳)有限公司,广东,深圳,518103;哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室,黑龙江,哈尔滨,150001 |
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| 摘 要： | 无铅钎料差的润湿性给传统电子组装工艺带来了巨大的挑战,氮气保护有利于改善无铅钎料的润湿性,提高焊点质量.主要研究了不同氧含量对QFP引脚焊点拉伸强度的影响,得到一个最佳的氧含量范围.
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| 关 键 词： | 无铅钎料 氮气保护 拉伸强度 芯吸 残余氧含量 |
| 文章编号： | 1001-3474（2005）05-0259-05 |
| 收稿时间： | 2005-07-21 |
| 修稿时间： | 2005年7月21日 |
Effect of Nitrogen Protection on Pulling Strength of QFP Solder Joint in Lead- free Reflow Sodering |
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| SHI Jian-wei,YUAN He-ping,ZHOU Hui-lin,WANG Hong-ping.Effect of Nitrogen Protection on Pulling Strength of QFP Solder Joint in Lead- free Reflow Sodering[J].Electronics Process Technology,2005,26(5):259-263. |
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| Authors: | SHI Jian-wei YUAN He-ping ZHOU Hui-lin WANG Hong-ping |
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| Affiliation: | 1. Sun East Electronic Technology Company Lt. d, Shenzhen 518103, China ; 2. Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China |
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| Abstract: | Poor wettability of lead - free solder brings about challenge to present electronic assembly technology. Nitrogen protection can improves wettability of lead - free solder and solder joint quality. Research effect of different ROL on pulling strength of QFP solder joint mainly in order to get the proper range of ROL. |
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| Keywords: | Lead-free solder Nitrogen protection Pulling strength Wicking Remains oxygen level(ROL) |
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