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当前俄罗斯陶瓷—金属封接实用技术
引用本文:高陇桥. 当前俄罗斯陶瓷—金属封接实用技术[J]. 真空电子技术, 2001, 0(5): 20-24
作者姓名:高陇桥
作者单位:北京真空电子技术研究所
摘    要:综述了当前俄罗斯陶瓷-金属封接实用技术,内容涉及到金属化配方,原材料的技术性能要求,金属化和电镀工艺,以及结构型式和参数等等。

关 键 词:陶瓷-金属封接 电镀 焊接 金属化多层法
文章编号:1002-8935(2001)05-0020-05
修稿时间:2001-05-06

State of the Art for Practical Technology of Ceramic to Metal Seal in Russia
GAO Long qiao. State of the Art for Practical Technology of Ceramic to Metal Seal in Russia[J]. Vacuum Electronics, 2001, 0(5): 20-24
Authors:GAO Long qiao
Abstract:The state of the art for practical technology of ceramic to metal seal in Russia are reviewed.The contents comprise metallizing for mulations,technology performance of raw materials,technology of metallizing and plating,as well as constructive patterns and parameters,etc.
Keywords:Practical technology  Ceramic to metal seal  Plating
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