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| CMP平坦化工艺技术的发展应用与设备前景 | |
| 引用本文： | 谢中生.CMP平坦化工艺技术的发展应用与设备前景[J].电子工业专用设备,1997,26(1):12-14. |
| 作者姓名： | 谢中生 |
| 作者单位： | 电子工业部第四十五研究所 |
| 摘 要： | 简要介绍化学机械抛光（ＣＭＰ）的发展应用、美国半导体工业协会蓝图目标，以及几种ＣＭＰ工艺设备市场预测 |
| 关 键 词： | CMP 发展应用 目标 设备 市场 |
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