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CMP平坦化工艺技术的发展应用与设备前景
引用本文:
谢中生.CMP平坦化工艺技术的发展应用与设备前景[J].电子工业专用设备,1997,26(1):12-14.
作者姓名:
谢中生
作者单位:
电子工业部第四十五研究所
摘 要:
简要介绍化学机械抛光(CMP)的发展应用、美国半导体工业协会蓝图目标,以及几种CMP工艺设备市场预测
关 键 词:
CMP
发展应用
目标
设备
市场
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