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多层印制电路板波峰焊接工艺浅析
引用本文:郭欣.多层印制电路板波峰焊接工艺浅析[J].印制电路信息,2001(7):52-54.
作者姓名:郭欣
作者单位:中国航空计算技术研究所
摘    要:本文主要根据我所多年波峰焊接的实际经验介绍了多层印制电路板波峰焊接时,波峰焊接工艺的主要几项技术参数的确定及多层印制电路板受热导致变形的矫正办法.

关 键 词:多层印制电路板  波峰焊

Technical Analysis of Wave Soldering for MLB
Abstract:
Keywords:
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