中兴通讯和特许半导体在电信IC制造领域密切合作

2003年12月29日,中兴通讯和世界三大专业半导体制造商之一特许半导体制造公司共同宣布,将在面向交换机和路由器的集成电路(IC)方面进行合作。几项基于多技术点的IC产品已经完成了技术认证,计划2004年第一季度生产。这些产品使用了特许半导体公司成熟的BiCMOS以及模拟制程。作为正在进行的合作中的一部分,两家公司继续从事多种工艺认证和开发样品的活动,包括多种产品和多种工艺。特许半导体制造公司是世界顶尖的三大专业半导体制造商之一,公司为客户提供弹性的、有效成本的制造业解决方案。