| 化学镀镍磷层孔隙率的电化学评价 |
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| 引用本文： | 郭东萍,薛士科,王春玉.化学镀镍磷层孔隙率的电化学评价[J].材料保护,2007,40(9):28-30. |
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| 作者姓名： | 郭东萍 薛士科 王春玉 |
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| 作者单位： | 河北工业职业技术学院环境与化学工程系,河北,石家庄,050091 |
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| 摘 要： | 钢铁基体上的化学镀镍磷层属于阴极保护镀层,其孔隙率测定非常重要.为此,对化学镀镍磷层孔隙率电化学测定方法进行了探索.通过研究钢铁和化学镀镍磷层在不同介质中电化学行为的区别,选择了5%H2SO4作为测试介质,并研究了该介质中不同孔隙率镀镍磷层的电化学行为.结果表明:随镀层孔隙率的减少,镀层的自腐蚀电位逐渐从铁的自腐蚀电位向纯镍磷镀层的自腐蚀电位变化.而应用常规的孔隙率检测方法只能检测较大的孔隙.电化学方法与贴滤纸法孔隙率测试结果是一致的,说明该方法可行.
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| 关 键 词： | 化学镀 镍磷 孔隙率 电化学方法 自腐蚀电位 |
| 文章编号： | 1001-1560（2007）09-0028-03 |
| 修稿时间： | 2007-04-01 |
Electrochemical Evalutiou of the Porosity of Electroless Ni-P Coating |
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| GUO Dong-ping,XUE Shi-ke,WANG Chun-yu.Electrochemical Evalutiou of the Porosity of Electroless Ni-P Coating[J].Journal of Materials Protection,2007,40(9):28-30. |
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| Authors: | GUO Dong-ping XUE Shi-ke WANG Chun-yu |
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