| 高密度互连印制板 |
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| 引用本文： | 殷春喜. 高密度互连印制板[J]. 印制电路信息, 2003, 0(2): 44-46 |
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| 作者姓名： | 殷春喜 |
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| 作者单位： | 信息产业部电子第十五研究所印制板中心,100083 |
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| 摘 要： | 本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连印制板的工序和详细方法,意在探寻最为经济、简单而又行 之有效的工艺。
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| 关 键 词： | RCC材料 盲孔 化学蚀刻法 |
| 修稿时间： | 2002-10-04 |
Fabrication HDI/BUM with RCC and Chemical Etch Technology |
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| Yin Chunxi. Fabrication HDI/BUM with RCC and Chemical Etch Technology[J]. Printed Circuit Information, 2003, 0(2): 44-46 |
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| Authors: | Yin Chunxi |
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| Abstract: | This article expatiates the process and the particular methads that RCC material and chemical etch eaecute HDI board.In order to explore which is the most economical simple and effective craft. |
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| Keywords: | RCC material blind via chemical etch |
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