超高强钢板多层多道焊温度场有限元分析

针对616超高强钢板焊接出现裂纹等问题,为优化焊接工艺参数,准确提供焊接条件下的温度场,采用Sysweld软件建立了15 mm厚板脉冲MIG多层多道焊有限元分析模型,对多道焊焊缝及热影响区形状尺寸进行计算,并分析比较模拟结果。结果表明,有效热输入功率为3 600 W时,校核热源熔融最佳;距热源最近的特征点温度变化最迅速,最先升到峰值点,高温驻留时间最长;道间温度伴随焊接道次增多而逐步上升,控制道间温度可预防热影响区晶粒粗大,有助于改善接头组织。