半糊化上浆技术研究

总结现阶段半糊化上浆技术的工艺要点和应用效果。阐述了半糊化上浆技术原淀粉中温自控调浆、室温低黏上浆、烘燥余热糊化、剩浆黏度变化等特点,介绍了该技术中浆料配方、含固量、黏度、压浆力、烘筒温度、浆纱回潮率等上浆参数设置要点,以4个品种为例介绍了半糊化上浆技术的应用效果,并与传统高温上浆技术进行了对比。实践表明:半糊化上浆技术大量采用原淀粉上浆,浆液黏度低且稳定,调浆温度不高于65℃,上浆浆槽不需加热,利用烘燥余热糊化,浆纱织造情况与传统高温上浆浆纱基本持平或略有提高。认为:半糊化上浆技术在提高浆纱质量、简化上浆操作、降低上浆成本以致节能、降耗、减排方面具有重要意义,有较好推广价值。