| DFN封装器件热-结构模拟仿真分析 |
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| 引用本文： | 孟利敏,闵嘉华,梁小燕,钱永彪.DFN封装器件热-结构模拟仿真分析[J].功能材料与器件学报,2012,18(1):57-62. |
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| 作者姓名： | 孟利敏 闵嘉华 梁小燕 钱永彪 |
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| 作者单位： | 1. 上海大学材料科学与工程学院,上海,200072
2. 华瑞科学仪器(上海)有限公司,上海,201815 |
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| 摘 要： | 借助有限元模拟仿真软件ANSYS,研究分析了不同的封装体、芯片和框架厚度,以及散热底和芯片基岛尺寸对于小尺寸两边扁平无引脚(DFN)封装器件在回流焊温度条件下的热应力及翘曲变形分布影响。结果表明:封装体等效热应力最大处位置均位于框架、芯片和塑封料将银浆包裹处(即:银浆溢出的三角区域),其数值随封装体厚度减薄呈递减趋势;整体的热应力分布也随之沿着芯片、银浆和框架结合界面的中心位置向银浆三角区域延伸并逐步增大;对于薄型DFN封装体,芯片厚度、散热底和芯片基岛尺寸对于封装体总体翘曲变形的影响较小;框架厚度对于封装体总体翘曲变形及等效应力的影响较大;通过适当地减薄封装体厚度,并同时减薄框架厚度可以有效地降低封装体热应力,且总体翘曲变形都在1um以下。
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| 关 键 词： | 有限元模拟仿真 热应力 翘曲变形 |
Simulation Analysis of thermal - structure for DFN Package |
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| MENG Li-min
,
MIN Jia-hua
,
LIANG Xiao-yan
,
QIAN Yong-biao.Simulation Analysis of thermal - structure for DFN Package[J].Journal of Functional Materials and Devices,2012,18(1):57-62. |
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| Authors: | MENG Li-min MIN Jia-hua LIANG Xiao-yan QIAN Yong-biao |
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