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杂志ISSN号
氮化铝表面分层电镀制备金锡共晶薄膜工艺
作者姓名:
牛通
纪乐
王从香
夏海洋
作者单位:
南京电子技术研究所
摘 要:
采用分层电镀技术在氮化铝基板上制备了金锡共晶薄膜,主要工序为磁控溅射铜、电镀镍、电镀锡、电镀金和热处理。研究了电镀工艺和热处理的相关因素对金锡共晶膜层性能的影响,得到了可制得Au、Sn质量分数分别为(80±1)%和(20±1)%的金锡共晶合金膜的工艺参数。所得共晶膜可焊性良好,剪切强度优异。
关 键 词:
金锡共晶合金
电镀
薄膜
氮化铝
热处理
可焊性
剪切强度
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