| 电导率测量法在共晶SnBi钎料的电迁移试验中的应用 |
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| 引用本文： | 孙嘉,徐广臣,郭福,史耀武,雷永平,夏志东,李晓延. 电导率测量法在共晶SnBi钎料的电迁移试验中的应用[J]. 焊接, 2009, 0(11) |
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| 作者姓名： | 孙嘉 徐广臣 郭福 史耀武 雷永平 夏志东 李晓延 |
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| 作者单位： | 北京工业大学材料科学与工程学院,100124;北京工业大学材料科学与工程学院,100124;北京工业大学材料科学与工程学院,100124;北京工业大学材料科学与工程学院,100124;北京工业大学材料科学与工程学院,100124;北京工业大学材料科学与工程学院,100124;北京工业大学材料科学与工程学院,100124 |
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| 基金项目： | 北京市教育委员会科技计划重点项目 |
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| 摘 要： | 电迁移过程中,焊点正负极处会分别出现小丘、凹谷,空洞和裂纹等缺陷,这一系列显微组织的变化将对其电导率的变化有显著的影响.文中采用基于LabVIEWTM虚拟仪器的方法,搭建了应用于电迁移试验的电压信号采集系统,并将其应用于共晶SnBi焊点在电迁移试验过程中的数据采集试验.试验结果表明:电迁移数据采集系统具有实时性、高精度、高采样速率,并能够远程操控等优点;电迁移过程中,共晶SnBi焊点的电导率变化与电迁移试验的环境温度以及焊点内部显微组织的变化有关.
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| 关 键 词： | 电迁移 数据采集 电压值 电导率 |
Application of conductivity measurement in electromigration experiment of eutectic SnBi soldered joint |
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| Sun Jia,Xu Guangchen,Guo Fu,Shi Yaowu,Lei Yongping,Xia Zhidong,Li Xiaoyan. Application of conductivity measurement in electromigration experiment of eutectic SnBi soldered joint[J]. Welding & Joining, 2009, 0(11) |
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| Authors: | Sun Jia Xu Guangchen Guo Fu Shi Yaowu Lei Yongping Xia Zhidong Li Xiaoyan |
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