| 等离子喷涂中基板传热的无网格分析 |
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| 引用本文： | 吴圣川,张海鸥,王桂兰.等离子喷涂中基板传热的无网格分析[J].中国机械工程,2008,19(9):1026-1029. |
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| 作者姓名： | 吴圣川 张海鸥 王桂兰 |
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| 作者单位： | 1. 华中科技大学数字制造与装备技术国家重点实验室,武汉,430074
2. 华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室,武汉,430074 |
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| 摘 要： | 基于无网格彼得洛夫-伽辽金法（MLPG）建立了热喷涂中基板的三维传热数学模型。温度场由权函数、多项式基和一组未知系数近似构造,利用二次样条函数作为移动最小二乘中的权函数和局部弱形式的试函数,并采用罚函数法处理本征边界条件。详细研究了比例系数对数值精度的影响。与有限元法相比,无网格法可取得更好的收敛性和较高的精度。利用该方法计算等离子喷涂中基板温度,其计算结果与实验结果基本一致,表明该模型可用于求解热喷涂中的基板传热问题。
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| 关 键 词： | 无网格法 有限元法 传热 等离子喷涂 离子喷涂 基板温度 传热问题 无网格分析 Process Plasma Spray during Evolution Substrate Temperature Analysis 求解 模型 实验 结果 计算 方法 数值精度 收敛性 无网格法 有限元法 |
| 文章编号： | 1004-132X(2008)09-1026-03 |
| 修稿时间： | 2007年4月17日 |
Meshless Analysis of the Substrate Temperature Evolution during Plasma Spray Process |
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| Wu Shengchuan,Zhang Haiou,Wang Guilan.Meshless Analysis of the Substrate Temperature Evolution during Plasma Spray Process[J].China Mechanical Engineering,2008,19(9):1026-1029. |
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| Authors: | Wu Shengchuan Zhang Haiou Wang Guilan |
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