| 基于混合建模的 SoC软硬件协同验证平台研究 |
| |
| 引用本文： | 冯博凌,李平,王忆文. 基于混合建模的 SoC软硬件协同验证平台研究[J]. 单片机与嵌入式系统应用, 2009, 0(5): 14-17 |
| |
| 作者姓名： | 冯博凌 李平 王忆文 |
| |
| 作者单位： | 电子科技大学;电子科技大学;电子科技大学 |
| |
| 摘 要： | 针对SoC片上系统的验证,提出新的验证平台,实现SoC软硬件协同验证方法。首先介绍SoC软硬件协同验证的必要性,并在此基础上提出用多抽象层次模型混合建模（Co-Modeling）的方法构建出验证平台。然后,阐述了此验证平台的优点,如验证环境统一、仿真速度快等,接下来介绍了验证平台架构及关键部分的具体实现。最后以一个实例说明此验证平台的可用性。此验证平台适于实现SoC软硬件协同验证,降低了SoC的验证难度。
|
| 关 键 词： | 片上系统 软硬件协同验证 混合建模 验证平台 |
A Co-modeling Based Platform for SoC Hardware/Software Co-verification |
| |
| Feng Boling,Li Ping,Wang Yiwen. A Co-modeling Based Platform for SoC Hardware/Software Co-verification[J]. Microcontrollers & Embedded Systems, 2009, 0(5): 14-17 |
| |
| Authors: | Feng Boling Li Ping Wang Yiwen |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
