| Cu(Ⅱ)-NH3-(NH4)2SO4-H2O体系浸出-电积生产铜的工艺研究 |
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| 引用本文： | 于霞,甘雪萍,杨声海,唐谟堂.Cu(Ⅱ)-NH3-(NH4)2SO4-H2O体系浸出-电积生产铜的工艺研究[J].湖南有色金属,2001,17(6):18-20,48. |
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| 作者姓名： | 于霞 甘雪萍 杨声海 唐谟堂 |
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| 作者单位： | 中南大学,湖南,长沙,410083 |
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| 摘 要： | 对氨法炼铜新工艺进行了探索性的研究,得到了NH3-(NH4)2SO4-H2O体系中浸出铜锌精矿焙砂及在氨性硫酸铜溶液中电积生成铜板的最佳工艺条件.在浸出时间2 h,氨水浓度3 mol/L,液固比6:1,温度40℃的条件下,铜的浸出率为65.39%;电积最佳条件为铜离子浓度30 g/L,电解液温度40℃,电流密度200A/m2,电流效率达到85.66%.
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| 关 键 词： | 铜 氨体系 浸出 电积 |
| 文章编号： | 1003-5540(2001)06-0018-03 |
| 修稿时间： | 2001年8月8日 |
The Study on Leaching- Electrodeposition in NH3-(NH4)2SO4-H2O System |
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| YU Xia,GAN Xue-ping,YANG Sheng-hai,TANG Mo-tang.The Study on Leaching- Electrodeposition in NH3-(NH4)2SO4-H2O System[J].Hunan Nonferrous Metals,2001,17(6):18-20,48. |
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| Authors: | YU Xia GAN Xue-ping YANG Sheng-hai TANG Mo-tang |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | copper ammonia system leaching electrodeposition |
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