| 新型可返工环氧底部填充料的合成和性能 |
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| 引用本文： | 童凌杰,王鹏,肖斐. 新型可返工环氧底部填充料的合成和性能[J]. 功能材料与器件学报, 2006, 12(2): 147-150 |
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| 作者姓名： | 童凌杰 王鹏 肖斐 |
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| 作者单位： | 复旦大学材料科学系,上海,200433;复旦大学材料科学系,上海,200433;复旦大学材料科学系,上海,200433 |
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| 摘 要： | 合成了两种分别含有叔酯键和叔醚键的环氧化合物EP-1和EP-2,其结构通过红外光谱、氢核磁共振谱及环氧当量测定等方法得到证实.EP-1与已有商品ERL-4221以环氧物质的量比1:1混合组成EP-3.EP-2和EP-3用酸酐类固化剂HMPA固化.TGA测试表明它们具有理想的起始热分解温度(IDT=210～220℃),显著低于现在普遍应用的环氧底部填充料ERL-4221(IDT=310℃).它们的粘结强度和玻璃化转变温度Tg在返工温度(225℃)老化数分钟后迅速降低,可以满足当前微电子倒装芯片封装对可返修工艺的要求.
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| 关 键 词： | 可返工 底部填充料 环氧树脂 倒装芯片 热降解 |
| 文章编号： | 1007-4252（2006）02-0147-04 |
| 收稿时间： | 2005-06-15 |
| 修稿时间： | 2005-07-27 |
Synthesis and properties of novel controlled thermally degradable epoxy resin for electronic packaging |
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| TONG Ling-jie,WANG Peng,XIAO Fei. Synthesis and properties of novel controlled thermally degradable epoxy resin for electronic packaging[J]. Journal of Functional Materials and Devices, 2006, 12(2): 147-150 |
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| Authors: | TONG Ling-jie WANG Peng XIAO Fei |
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| Affiliation: | Department of Materials Science, Fudan University, Shanghai 200433, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | reworkable underfill materials diepoxide flip - chip thermal degradation |
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