被釉层状复合金属基板材料的研究

本文依据厚膜集成电路对基板材料的基本要求，通过优化设计金属复合材料体系，制备出较高导热、低膨胀等综合性能良好的NIN新一代其基板材料。研究了NIN金属材料的不同状态（包括膨胀性能、应力状态、表面粗糙等）对其浆料烧成特性的影响。结果表明，通过调整NIN膨胀系数至理想值、去应力退火处理和表面粗化，经丝网印刷、高温烧成后的被釉金属基板满足HIC基本要求。