| 射频系统的系统级封装 |
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| 引用本文： | 陈国辉,郑学仁,刘汉华,范健民,陈玲晶.射频系统的系统级封装[J].半导体技术,2005,30(11):17-21. |
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| 作者姓名： | 陈国辉 郑学仁 刘汉华 范健民 陈玲晶 |
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| 作者单位： | 华南理工大学微电子研究所,广州,510641;华南理工大学微电子研究所,广州,510641;华南理工大学微电子研究所,广州,510641;华南理工大学微电子研究所,广州,510641;华南理工大学微电子研究所,广州,510641 |
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| 摘 要： | 论述了高速数据处理和高密度封装技术的特点及对射频系统封装的特殊要求,介绍了射频系统封装的基本技术和一种包含LNA、PPA、滤波器及天线开关的射频系统级封装模块.概述了射频系统级封装的设计、仿真和测试的方法和步骤.
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| 关 键 词： | 系统级封装 射频系统 设计与仿真 |
| 文章编号： | 1003-353X(2005)11-0017-05 |
| 收稿时间： | 2004-11-01 |
| 修稿时间： | 2004年11月1日 |
System-in-Package of RF System |
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| CHEN Guo-hui,ZHENG Xue-ren,LIU Han-hua,FAN Jian-min,CHEN Ling-jing.System-in-Package of RF System[J].Semiconductor Technology,2005,30(11):17-21. |
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| Authors: | CHEN Guo-hui ZHENG Xue-ren LIU Han-hua FAN Jian-min CHEN Ling-jing |
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| Affiliation: | Institute of Microelectronics of South China University of Technology, Guangzhou 510641,China |
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| Abstract: | The characteristics of high-speed data processing and high-density packaging technology and their special requirements for RF system packaging are described. The basic technology of the RF system packaging and a system-in-package (SiP) module of RF system with LNA,PPA,filter and antenna switch are introduced. The design,simulation and testing process of RF system SiP are given. |
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| Keywords: | SiP RF system design and simulation |
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