| Cu-Ag-Si系钎料合金的开发研究 |
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| 引用本文： | 刘泽光,罗锡明,郭根生,陈登权.Cu-Ag-Si系钎料合金的开发研究[J].贵金属,2000,21(4):16--2. |
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| 作者姓名： | 刘泽光 罗锡明 郭根生 陈登权 |
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| 作者单位： | 昆明贵金属研究所,中国昆明,650221 |
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| 基金项目： | 云南省应用基础研究基金!(96E10 4M) |
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| 摘 要： | 根据Ａｇ－Ｃｕ－Ｓｉ相图及Ｓｉ对Ａｇ－Ｃｕ合金性能影响的研究结果，采用ＤＴＡ法测定了含量为２０％－４５％Ａｇ、１％－７％Ｓｉ的Ｃｕ－Ａｇ－Ｓｉ系列钎料合金的固液相线温度，并对钎料的综合性能进行了试验研究，结果表明：Ａｇ为２５％－４５％，Ｓｉ≤３％以及添加微量Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ组元的Ｃｕ－Ａｇ－Ｓｉ系列钎料、具有良好的塑性和钎焊特性，可以满足电真空器件和其它构件在８００－８５０℃及９２０－９５０℃二级
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| 关 键 词： | 铜基合金 钎料 电真空器件 分级钎焊 综合性能 |
R & D on Cu-Ag-Si System Filler Metals |
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| Liu Zeguang,Luo Ximing,Guo Gensheng,Chen Dengquan.R & D on Cu-Ag-Si System Filler Metals[J].Precious Metals,2000,21(4):16--2. |
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| Authors: | Liu Zeguang Luo Ximing Guo Gensheng Chen Dengquan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Cu-base alloy Filler metal Vacuum electronic device Graded brazing Synthetic propertp |
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