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功率元器件互连 从线键合到区域焊接
作者姓名:
杜松
摘 要:
本文有比较地研究了线键合和区域焊接两种功率芯片互连技术的生产过程、电 性能、热处理和可靠性,指出了功率芯片互连技术中线键合和区域焊接技术的优点和缺点。
关 键 词:
功率电子封装
线键合
区域焊接
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