首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

功率元器件互连 从线键合到区域焊接
作者姓名:杜松
摘    要:本文有比较地研究了线键合和区域焊接两种功率芯片互连技术的生产过程、电 性能、热处理和可靠性,指出了功率芯片互连技术中线键合和区域焊接技术的优点和缺点。

关 键 词:功率电子封装  线键合  区域焊接
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号