| 烧结温度对钨镁酸铅基陶瓷X7R特性及显微结构的影响 |
| |
| 引用本文： | 万冬梅 桂治轮. 烧结温度对钨镁酸铅基陶瓷X7R特性及显微结构的影响[J]. 高技术通讯, 1994, 4(11): 17-20 |
| |
| 作者姓名： | 万冬梅 桂治轮 |
| |
| 作者单位： | 清华大学材料系 |
| |
| 摘 要： | 研究了烧结温度对钨镁酸铅基陶瓷Ｘ７Ｒ特性及其显微结构的影响，实验结果表明：烧结温度在９５０－９８０℃范围内，该体系电容随温度的变化率（即ＴＣＣ）满足Ｘ７Ｒ要求。显微分析可知：体系的微观结构中存在富钨和富锆的不均匀微区，温度升高，微区间均匀性增加，在１０００℃以上，各微区成份接近，但容温变化偏离Ｘ７Ｒ要求的范围。
|
| 关 键 词： | 钨镁酸铅 烧结 温度 显微结构 铁电陶瓷 弛豫 |
Influence of Sintering -Temperature on X7R Characteristic and Microstructure for Pb(Mg1/2W1/2 ) O_3-Based Ceramics |
| |
| Wan Dongmei,Gui Zhilun, Li Longtu. Influence of Sintering -Temperature on X7R Characteristic and Microstructure for Pb(Mg1/2W1/2 ) O_3-Based Ceramics[J]. High Technology Letters, 1994, 4(11): 17-20 |
| |
| Authors: | Wan Dongmei Gui Zhilun Li Longtu |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | Pb(Mg1/2 W1/2)O_3 Sintering-temperature X7R Microstructure |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ |
