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任意层互联技术研究开发介绍
引用本文:林旭荣,张学东.任意层互联技术研究开发介绍[J].印制电路信息,2012(4):157-160.
作者姓名:林旭荣  张学东
作者单位:汕头超声印制板(二厂)有限公司,广东汕头,515065
摘    要:任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。

关 键 词:任意层互联  高密度互联  智能手机
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