| 合金点导致的双极产品低良失效及改善方法研究 |
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| 引用本文： | 邱滟,陈倩,张爱军. 合金点导致的双极产品低良失效及改善方法研究[J]. 电子工艺技术, 2015, 36(3) |
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| 作者姓名： | 邱滟 陈倩 张爱军 |
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| 作者单位： | 无锡华润上华半导体有限公司,江苏 无锡,214000 |
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| 摘 要： | 双极产品具有较多的优点,在很多领域都有广泛的应用.为提高电流的性能,需要在集电极下制作隐埋层,由隐埋层工艺异常导致的双极产品失效问题时有发生.详细介绍了双极产品发生低良失效问题,经过失效分析发现失效由锑源MCD涂布过程中产生的合金点导致,从失效机理进行了解释,经过工艺优化,减少了合金点的发生,为提高产品的良率提供了保证.
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| 关 键 词： | 双极型晶体管 隐埋层 失效分析 MCD 合金点 |
Improvement Method Study on Low Yield Failure of Bipolar Product Induced by Alloy Dot in MCD Process |
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| QIU Yan,CHEN Qian,ZHANG Ai-jun. Improvement Method Study on Low Yield Failure of Bipolar Product Induced by Alloy Dot in MCD Process[J]. Electronics Process Technology, 2015, 36(3) |
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| Authors: | QIU Yan CHEN Qian ZHANG Ai-jun |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Bipolar Buried layer Failure analysis MCD alloy |
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