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| 电子组装中PCBA清洗技术（待续） | |
| 引用本文： | 史建卫,孙磊.电子组装中PCBA清洗技术（待续）[J].电子工艺技术,2015(4). |
| 作者姓名： | 史建卫 孙磊 |
| 作者单位： | 中兴通讯股份有限公司,广东 深圳,518103 |
| 摘 要： | 清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响，针对印制电路组件污染物进行了系统阐述，并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳，讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范，为实际生产起到指导作用。 |
| 关 键 词： | 印制电路组件 污染物 助焊剂残留物 清洗技术 离子浓度 半水清洗工艺 |
Cleaning Technology for PCBA in Electronics Assembly |
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| SHI Jian-wei,SUN Lei.Cleaning Technology for PCBA in Electronics Assembly[J].Electronics Process Technology,2015(4). | |
| Authors: | SHI Jian-wei SUN Lei |
| Abstract: | |
| Keywords: | PCBA (Print Circuit Board Assembly) Contamination Flux residues Cleaning technology Ion concentration Semi-aqueous cleaning process |
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