|
|||||
|
|
| BGA返修芯片批量植球机关键技术研究 | |
| 引用本文： | 刘劲松,时威,张金志. BGA返修芯片批量植球机关键技术研究[J]. 电子工艺技术, 2015, 36(3) |
| 作者姓名： | 刘劲松 时威 张金志 |
| 作者单位： | 1. 上海理工大学,上海 200093;上海微松工业自动化有限公司,上海 201114 2. 上海理工大学,上海,200093 3. 上海微松工业自动化有限公司,上海,201114 |
| 基金项目： | 上海市科学技术委员会科研计划项目 |
| 摘 要： | 介绍了四种常见BGA植球方法.研究了真空植球法关键技术,包括针转写印刷、焊锡球移植和翻转预埋供球方式.针对芯片BGA返修批量植球,制作专门芯片承载托盘进行植球,研究并阐述了植球机具体工艺流程.最后在自主研制的半自动BGA返修芯片批量植球机MBA-1100上进行植球实验,在三次元影像仪FV-4030上观察植球并调整设备参数,取得了比较理想的植球效果. |
| 关 键 词： | BGA 植球机 针转写印刷 真空植球法 翻转预埋供球 |
Research on BGA Ball Mounter of BGA Rework Chips Mass Production |
|
| LIU Jin-song,SHI Wei,ZHANG Jin-zhi. Research on BGA Ball Mounter of BGA Rework Chips Mass Production[J]. Electronics Process Technology, 2015, 36(3) | |
| Authors: | LIU Jin-song SHI Wei ZHANG Jin-zhi |
| Abstract: | |
| Keywords: | BGA package Ball mounter Pin-transfer for flux coating Vacuum sucking method Pre-buried method for ball supply |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |