激光参数对铝硅壳体焊缝形貌和气密性能影响 |
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引用本文: | 王传伟,雷党刚,梁宁,胡骏,宋夏,杨靖辉,方坤.激光参数对铝硅壳体焊缝形貌和气密性能影响[J].电子工艺技术,2015(4). |
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作者姓名: | 王传伟 雷党刚 梁宁 胡骏 宋夏 杨靖辉 方坤 |
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作者单位: | 中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽 合肥,230088 |
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基金项目: | 安徽省自然科学基金项目。 |
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摘 要: | 采用不同电流和脉冲宽度对硅质量分数为50%的高硅铝合金盒体和硅质量分数为27%的硅铝合金盖板进行了封焊实验,对封焊后焊缝表面形貌和壳体气密性能进行了研究与分析。在此基础上,获得了优化的激光参数,使高硅铝壳体激光封焊后气密性能满足并优于GJB 548B—2005的要求,对铝硅材料的工程应用具有一定的指导意义。
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关 键 词: | 铝硅壳体 激光封焊 表面形貌 气密性能 |
Infl uence of Laser Parameters on Surface Modality and Gas Tightness of Si-Al Alloy Shell |
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Abstract: | |
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Keywords: | Si-Al alloy shell Laser welding Surface modality Gas tightness |
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