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激光参数对铝硅壳体焊缝形貌和气密性能影响
引用本文:王传伟,雷党刚,梁宁,胡骏,宋夏,杨靖辉,方坤.激光参数对铝硅壳体焊缝形貌和气密性能影响[J].电子工艺技术,2015(4).
作者姓名:王传伟  雷党刚  梁宁  胡骏  宋夏  杨靖辉  方坤
作者单位:中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽 合肥,230088
基金项目:安徽省自然科学基金项目。
摘    要:采用不同电流和脉冲宽度对硅质量分数为50%的高硅铝合金盒体和硅质量分数为27%的硅铝合金盖板进行了封焊实验,对封焊后焊缝表面形貌和壳体气密性能进行了研究与分析。在此基础上,获得了优化的激光参数,使高硅铝壳体激光封焊后气密性能满足并优于GJB 548B—2005的要求,对铝硅材料的工程应用具有一定的指导意义。

关 键 词:铝硅壳体  激光封焊  表面形貌  气密性能

Infl uence of Laser Parameters on Surface Modality and Gas Tightness of Si-Al Alloy Shell
Abstract:
Keywords:Si-Al alloy shell  Laser welding  Surface modality  Gas tightness
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