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| Ni-W-B-SiC复合电镀中B的沉积机理及其对镀层硬度的影响 | |
| 引用本文： | 邓纶浩,何柳,郭忠诚,杨显万.Ni-W-B-SiC复合电镀中B的沉积机理及其对镀层硬度的影响[J].材料保护,1999,32(6):3-5. |
| 作者姓名： | 邓纶浩 何柳 郭忠诚 杨显万 |
| 作者单位： | 昆明理工大学冶金系,650093 |
| 摘 要： | 绘制了Ｎｉ－Ｂ－Ｈ２Ｏ系的电位－ＰＨ图，分析了Ｎｉ－Ｗ－Ｂ－ＳｉＣ复合电镀中Ｂ的沉积机理及其对镀层硬度的影响。研究表明：由于氢在Ｆｅ基金属上的沉积存在超电位，使得Ｎｉ与Ｂ将先于Ｈ２的析出而共沉积；同时，在４００℃进行热处理时，镀层可获得最高的显微硬度。 |
| 关 键 词： | 复合电镀 复合镀层 电位-pH图 |
| 修稿时间： | 1999 02 26 |
Deposition Mechanism of Boron in Ni-W-B-SiC Complex Plating and lts Effect on Hardness |
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| Abstract: | |
| Keywords: | Ni-W-B-SiC |
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